AMD va include tehnologia FPGA AI în procesoarele Epyc din 2023

AMD a anunțat că își va integra în portofoliul său de procesoare tehnologia de inteligență artificială AI FPGA al Xilinx, primele produse urmând să sosească în 2023. Știrile indică faptul că AMD se mișcă rapid pentru a încorpora roadele achiziției Xilinx de 54 de miliarde de dolari în produsele sale, dar nu este cu totul surprinzător – brevetele recente ale companiei indică că este deja în curs de a permite mai multe metode de conectare a acceleratoarelor AI la procesoarele sale, inclusiv prin utilizarea tehnologiei sofisticate de stivuire a cipurilor 3D.

Decizia AMD de a include FPGA-uri în procesoarele sale nu este complet nouă – Intel a încercat aceeași abordare cu portofoliul FPGA câștigat prin achiziția Altera de 16,7 miliarde de dolari la sfârșitul anului 2015. Cu toate acestea, după ce Intel a anunțat procesorul combinat + cip FPGA în 2014 și chiar a făcut demonstrații cu un cip de testare, acesta a ajuns până în 2018 și apoi doar într-un mod experimental limitat, care aparent a ajuns într-un punct mort. Nu am auzit mai multe despre proiectul Intel sau despre orice alte derivate ale acestuia de ani de zile.

AMD nu a dezvăluit încă detalii despre produsele sale cu FPGA, dar abordarea companiei de a conecta siliciul Xilinx FPGA la cipul său va fi probabil ceva mai sofisticată. În timp ce Intel a folosit benzile PCIe standard și interconectarea sa QPI pentru a-și conecta cipul FPGA la procesor, brevetele recente ale AMD indică faptul că lucrează la un port de accelerare care ar găzdui mai multe opțiuni de conectare.

Aceste opțiuni includ tehnologie de stivuire 3D, similară cu ceea ce folosește în prezent la procesoarele sale Milan-X pentru a conecta chipletele SRAM, pentru a fuziona un chiplet FPGA deasupra matriței I/O (IOD) a procesoarelor. Această tehnică de stivuire a cipurilor ar oferi avantaje de performanță, putere și memorie, dar după cum vedem cu cipurile existente de la AMD care utilizează stivuirea 3D, poate prezenta și provocări termice care împiedică performanța dacă chipsetul este plasat aproape de matrițele de calcul. Opțiunea AMD de a plasa un accelerator deasupra matriței I/O are foarte mult sens, deoarece ar ajuta la abordarea provocărilor termice, permițând astfel AMD să extragă mai multă performanță de la chipseturile CPU (CCD) vecine.

AMD are și alte opțiuni. Prin definirea unui port de accelerare, compania poate găzdui chipset-uri stivuite deasupra altor matrițe sau pur și simplu le poate aranja în implementări standard 2.5D care utilizează un chipset accelerator discret în loc de un chipset CPU (vezi diagramele de mai sus). În plus, AMD are flexibilitatea de a aduce în joc alte tipuri de acceleratoare, cum ar fi GPU-uri, ASIC-uri sau DSP-uri. Acest lucru oferă o multitudine de opțiuni pentru viitoarele produse proprietare ale AMD și ar putea, de asemenea, să permită clienților să amestece și să potrivească aceste diferite chipseturi în procesoare personalizate pe care AMD le proiectează pentru afacerea sa semi-personalizată.

Lasă un comentariu