DA! Ați citit bine: e vorba de DDR7. Despre memoriile DDR5 am tot scris pe blog, de la lansare, standardizare, la adopție și producție în masă.
Chiar dacă abia în 2022 se va găsi o gamă largă de plăci de bază și procesoare care să suporte memoriile DDR5, deja încep să se contureze specificațiile preliminare pentru DDR7.
În ceea ce privesc diferențele dintre DDR4 și DDR5 am scris aici și cum probabil era de așteptat memoriile DDR6 vor avea o rată de transfer dublă față de DDR5, iar odată cu DDR7 această viteză va fi dublată din nou, păstrând astfel trendul evoluției memoriilor.
Samsung pregătește noile memorii DDR6, DDR6+, GDDR7 și HBM3
Samsung a prezentat în cadrul evenimentului Tech Day 2021, detalii despre noile memorii DDR6 și DDR6+, precum și despre GDDR7.
DDR6 și DDR6+
După cum am spus mai sus, memoriile DDR6 vor avea o rată de transfer dublă față de DDR5, de până la 12800 MT/s, în timp ce DDR6+ va ajunge la 17000 MT/s.
| STANDARD | MAXIMUM DATA RATE | |
|---|---|---|
| JEDEC Modules | Overclocking Modules | |
| DDR4 | up to 3,200 MT/s | up to 5,600 MT/s |
| DDR5 | up to 6,400 MT/s | up to 8,400 MT/s |
| DDR6 | up to 12,800 MT/s * | up to 17,000 MT/s * |
*) valori neoficiale
Noile memorii DDR6 vor fi lansate în 2024.
LPDDR6
Memoriile Low Power DDR6 (LPDDR6) vor atinge o rată de transfer de până la 17000 MT/s și vor fi cu 20% mai eficiente.
GDDR7
Samsung a descris memoriile GDDR6 ca fiind cele mai rapide DDR din lume, având o viteză de 18000 MT/s, urmând ca până la sfârșitul lunii să se atingă viteza de 24000 MT/s cu ajutorul GDDR6+.
În cazul memoriilor GDDR7, acestea vor ajunge la viteze de 32000 MT/s și vor veni cu real-time error protection feature, despre care Samsung nu a mai oferit alte detalii pentru moment.
HBM3
Luna trecută, SK Hynix a anunțat finalizarea primelor sale memorii HBM3 capabile să atingă viteze de 819 GByte/s și vor începe să fie folosite de anul viitor.
Și Samsung are în plan memorii HBM3, la o viteză de 800 GByte/s, și o viteză de 450 GByte/s pentru versiunea intermediară HBM2E.
Producția în masă de memorii HBM3 de la Samsung va începe la jumătatea anului viitor.