TSMC va deschide 3 fabrici în SUA până în 2030
TSMC va produce cipuri de ultimă generație, pe 2 nanometri, în cele două fabrici pe care le va avea în statul Arizona, una din ele fiind în construcție. Compania taiwaneză…
TSMC va produce cipuri de ultimă generație, pe 2 nanometri, în cele două fabrici pe care le va avea în statul Arizona, una din ele fiind în construcție. Compania taiwaneză…
HP anunță introducerea tehnologiei Bluetooth® Direct pentru Zoom, pentru a simplifica conectivitatea pentru întâlnirile virtuale.
După ce SUA a interzis folosirea tehnologiilor americane de către Huawei, a venit rândul Chinei să introducă restricții care interzic utilizarea procesoarelor americane de la AMD și Intel în computerele…
Qualcomm și-a anunțat cel mai recent chipset, Snapdragon 7+ Gen 3. Platforma vine ca o evoluție a Snapdragon 7 Gen 3, care împărtășește un singur nucleu principal Cortex-X4 pentru CPU…
Recordurile mondiale obținute pentru noul Intel Core i9-14900KS pe platforma ROG Maximus Z790 Apex Encore vizează frecvența procesorului, PiFast, SuperPI 1M și PYPrime 32B.
HP Inc. (NYSE: HPQ) a anunțat cel mai mare portofoliu de PC-uri cu inteligență artificială din industrie, care valorifică puterea AI pentru a spori productivitatea, creativitatea și a îmbunătăți experiențele…
Apple a anunțat astăzi noul MacBook Air cu cip M3 puternic, ducând combinația sa incredibilă de performanță eficientă din punct de vedere energetic și portabilitate la un nou nivel.
Laptopul ultra-portabil ASUS Zenbook DUO (2024) UX8406 echipat cu două ecrane tactile OLED 3K la 120Hz de 14 inchi este disponibil pe piața românească. Oferă un spațiu de lucru maximizat…
Pe baza popularității incredibile a seriei AMD Radeon™ RX 7900, placa grafică AMD Radeon™ RX 7900 GRE se lansează pe tot globul, pe 27 februarie, prin design-uri uimitoare împreună cu…